雖然官方還沒正式發佈Kaby Lake處理器桌面版,但各種偷跑已經使得Core i7-7700K處理器毫無秘密可言了,實測顯示Core i7-7700K相比Core i7-6700K性能提升並不大,功耗甚至可能還更高了(TH測試結果如此),唯一讓人欣慰的就是超頻性能還不錯,風冷5GHz比前代容易多了。在超頻穩定性上,Core i7-7700K處理器可能需要玩家考慮開蓋了,因為有測試表明開蓋之後,5GHz拷機溫度能從90°降至60°C左右,差距非常大。
Core i7-7700K開蓋,依然使用了普通矽脂散熱
Anandtech網站論壇的網友RichUK最近一直在測試Core i7-7700K處理器,他做了各種拷機測試,有一項值得我們關注就是Core i7-7700K處理器的開蓋測試,如上圖所示,Kaby Lake不出意外還在繼續使用普通矽脂做TIM導熱材質,Intel從Core i7-3770K時代就採用這種低成本散熱材質了,相比之下AMD就良心多了售價不到千元的APU產品都在使用導熱係數更高的釺焊類導熱材料。
他現在做的一個測試就是開蓋,開蓋的過程就不說了,之前有過很多過開蓋例子,我們來看看開蓋後的測試結果:
開蓋前CPU拷機溫度可達90°C(點擊放大)
開蓋之前,Core i7-7700K超頻到5GHz,使用的是Kraken X62水冷散熱器,50%風扇轉速,65%泵速,電壓1.344v,用Prime95拷機時CPU核心溫度最高可達90°C,其他核心溫度也在84-87°C之間。
開蓋後CPU拷機溫度降至64°C(點擊放大)
開蓋之後,其他條件不變,5GHz下Prime95拷機溫度有了明顯下降,核心最高溫度才64°C,其他三個核心溫度在59-60°C。
從這兩個對比結果來看,開蓋前後溫度相差26°C,如果是對比最高與最低溫度,兩者相差甚至31°C,這個差距要比之前開蓋測試過的差距要大多了。
這說明了什麼?Kaby Lake處理器用的矽脂質量不好嗎?有這個可能,畢竟開蓋前後的變量主要就是矽脂了,不過揪出這個元兇,我們可能還需要更多的驗證,但是有一點是確定的,Intel改用矽脂做導熱介質之後真的是不給力了,售價兩千多的處理器還在這一點上開倒車,實在不應該,指望這個降低成本也不會有明顯結果,實在是搞不懂Intel是怎麼想的。