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AMD Ryzen處理器慘遭開蓋!比Intel厚道N倍

來自: 每日頭條


再有幾個小時,AMD的Ryzen處理器就要正式解禁了,屆時其性能/功耗/溫度等實測成績都會被公佈出來。而就在Ryzen處理器解禁前,它的開蓋圖也被公佈了。

把Ryzen處理器開蓋的是羅馬尼亞超頻玩家der8auer,被他開過蓋的Intel處理器不計其數,這次開蓋Ryzen也算是換個口味。

從他公佈的圖片來看,Ryzen處理器的八核依然是兩個四核心模塊組成的,所以處理器內部核心是長方形的。

核心與頂蓋之間使用的依然是焊料類(solder)材質,具體來說是銦焊料(Indium solder),據說是一種很貴的導熱材質。

作為對比,Intel早在22nm時代就使用了廉價的矽脂作為導熱材料,相對而言AMD真可謂是良心十足了。

原文網址:https://kknews.cc/digital/x5ngggr.html

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